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参见丸红Citizen-Cincom的芯片控制和无芯片切割

参观丸红Citizen Cincom的展位,了解新的低频振动(LFV)切割技术是如何解决芯片堆积问题的。

每个金属加工厂都知道,当一台机器在制造芯片时,它就在赚钱。但通常情况下,这些钱中的一部分被浪费在了需要时间处理芯片积累问题上。参观丸红Citizen-Cincom你可以看到一个示范的答案。

低频振动(LFV)是Citizen公司的一项广泛应用的新型切割技术,在丸红Citizen- cincom展台上展出。LFV设计避免了切屑螺旋化、切屑纠缠和刀具刃口堆积等问题。

在Cincom机器上,LFV技术处理广泛的加工形状和材料,是切割难加工材料的理想选择,提供更高的吞吐量和提高零件精度。该公司表示,LFV技术带来的一些好处是延长了刀具寿命,减少了热量产生和功率消耗。

根据被切割的材料,各种各样的问题可能是由于切屑相互缠绕和在工件上造成的。切削过程中产生的热量会导致切削阻力增加、疤痕、加工表面纹理的变化、刀尖损坏和堆积的边缘。如演示所示,LFV切割过程使用“空气切割”时间(防止加工温度上升),以提高刀具寿命,并缓解由切屑引起的各种问题。

当然,当切割一开始就不产生芯片时,难以控制的芯片问题就可以消除了。你可以在丸红市民激光系统L2000上看到这样的切割演示,显示在Cincom L32瑞士型车床上。独特的演示部分从固体棒柄切割,并具有传统的瑞士加工,激光切割和激光焊接在单机平台上。L2000是一种10微米光纤激光器,可以安装在几个型号的Cincom机器上,与机器控制接口,以方便操作。

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