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低频振动技术避免螺旋芯片
低频振动是公民的切割技术，旨在避免螺旋芯片，芯片缠结和内置边缘的问题。
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Marubeni Citizencom的LFV切割技术可以处理一系列加工形状和材料，特别适用于切割难以切割材料。
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活动协调员与协会专家，加德纳商业媒体
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低频振动（LFV）是一种切割技术Marubeni Citizen-Cincom这旨在避免螺旋芯片，芯片缠结和内置边缘的问题。在LFV切割中，“空气切割”时间可防止上升的加工温度，这延长了刀具寿命并释放了芯片引起的各种问题。
据该公司称，该技术可在公司的机器上处理一系列加工形状和材料，特别适用于切割难以切割困难的材料，同时提供提高的吞吐量和改进的部分精度。额外的益处包括增加切削刀具寿命，减少发热和降低的功耗。
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